Pat

J-GLOBAL ID：200903015028061717

レジスト塗布装置

Inventor： 布谷 伸仁 ,  原口 浩志 ,  内田 博
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993141058
Publication number (International publication number)：1994349721
Application date： Jun. 14, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【構成】本発明によるレジスト塗布方法とその装置は、ステージ12上に載置され、真空吸着されるウェーハ11と、ウェーハ11を吸着したままステージ12ごと回転させるスピンモーター13と、ウェーハ11上にレジストを滴下する滴下ノズル14及びレジストの乾燥ガスを吹き付ける乾燥ノズル17と、滴下ノズル14をステージ12の上に動かし、レジスト塗布後に所定の位置に戻す滴下ノズル駆動機構15と、乾燥ノズル17を駆動する乾燥ノズル駆動機構18とを有し、滴下ノズル14の滴下口と乾燥ノズル17の吹き出し口が各々ウェーハ11の直径方向に長い溝状に形成されており、滴下ノズル14の溝の一部はウェーハ11上に近接した際にウェーハ11の中心点上に位置することによりレジスト塗布を行うことを特徴とする。【効果】本発明によれば、レジスト使用量の削減と、スループットの向上が実現されたレジスト塗布及びその装置を提供できる。

Claim (excerpt)：

ウェーハを載置するステージと、このステージを回転させる回転機構と、前記ウェーハ上にレジストを滴下する滴下ノズルと、前記ウェーハ上にレジストの乾燥ガスを吹き付ける乾燥ノズルとを有し、前記滴下ノズルの滴下口と前記乾燥ノズルの吹き出し口が各々、ウェーハの直径方向に長い溝状に形成されており、前記滴下ノズルの溝の一部は前記ウェーハ上に近接した際に前記ウェーハの中心点上に位置することによりレジスト塗布を行うことを特徴とするレジスト塗布装置。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  B05C 9/12 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502