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J-GLOBAL ID：200903015036584117

半導体封止用エポキシ系樹脂組成物

Inventor： 萱場 啓司 ,  澤村 泰司 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992008763
Publication number (International publication number)：1993063115
Application date： Jan. 21, 1992
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)および変性スチレン系ブロック共重合体(D)を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が3官能のフェノール系硬化剤(b1)、2官能のフェノール系硬化剤である4,4 ́-ジヒドロキシビフェニル硬化剤(b2)および多官能のフェノール系硬化剤(b3)から選ばれた1種以上を必須成分として含有し、前記充填剤(C)の割合が全体の60〜90重量%で、前記変性スチレン系ブロック共重合体(D)がスチレン系ブロック共重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合またはグラフト反応させたものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ系樹脂組成物。【効果】 半田耐熱性、耐湿信頼性および低応力性に優れている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)および変性スチレン系ブロック共重合体(D)を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が下記式(I)【化1】(ただし、R1は水素原子、アリール基またはアルキル基から選ばれた基を示す。)で表される硬化剤(b1)および下記式(II)【化2】で表される硬化剤(b2)および下記式(III)【化3】(ただし、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11は各々水素原子、ハロゲン原子、水酸基または炭素数1〜4のアルキル基から選ばれた基を示す。また、nは0以上の整数を示す。)で表される硬化剤(b3)から選ばれた1種以上を必須成分として含有し、前記充填剤(C)の割合が全体の60〜90重量%で、前記変性スチレン系ブロック共重合体(D)がスチレン系ブロック共重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合またはグラフト反応させたものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ系樹脂組成物。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJN