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J-GLOBAL ID：200903015084735860

スズメッキホイスカーの抑制方法

Inventor： 栗原 宏明 ,  西山 才人
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 佐藤 孝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991055675
Publication number (International publication number)：1993247683
Application date： Feb. 28, 1991
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：

【要約】〔目的〕 ボンディング温度やボンディング圧力も通常値に設定でき、安価で、信頼性の高いスズメッキホイスカーを抑制し得る方法を提供する。〔構成〕 フィルムキャリアーのインナーリードにスズメッキを施すに際し、まず厚さ0.05〜0.4μmのハンダメッキを施し、その上にハンダメッキ及びスズメッキ層の合計厚さが0.5〜1μmとなるようにスズメッキを施し、次いで80〜150°Cで0.5〜2時間加熱処理して、メッキ厚を0.3〜0.5μmとする。

Claim (excerpt)：

フィルムキャリアーのインナーリードにスズメッキを施すに際し、まず厚さ0.05〜0.4μmのハンダメッキを施し、その上にスズメッキを施し、ハンダメッキ及びスズメッキ層の合計厚さを0.5〜1μmとし、次いで80〜150°Cで0.5〜2時間加熱処理して、メッキ厚を0.3〜0.5μmとすることを特徴とするスズメッキホイスカーの抑制方法。

IPC (5)：

C25D 5/26 ,  C23C 18/52 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/36 ,  C25D 5/50