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J-GLOBAL ID：200903015096220742

メモリカードの構造

Inventor： 渕之上 謙二
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 鈴木 敏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993068173
Publication number (International publication number)：1994278394
Application date： Mar. 26, 1993
Publication date： Oct. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 厚さの異なる半導体装置をプリント基板に実装するメモリカードにおいて、メモリ容量を増加し、しかも、カード自体の厚さを薄くするものである。【構成】 プリント基板を凹凸状に形成した凹凸状プリント基板10を設け、その凹部10aおよび凸部10bに、それぞれの凹部、凸部に合った厚さの半導体装置11,13を実装するものである。

Claim (excerpt)：

厚さの異なる半導体装置をプリント基板に実装するメモリカードにおいて、前記プリント基板を凹凸状に形成し、その凹凸部に、それぞれの凹部、凸部に合った厚さの半導体装置を実装することを特徴とするメモリカードの構造。

IPC (4)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18