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J-GLOBAL ID:200903015097562175

昆虫への遺伝子導入ベクターおよび遺伝子産物製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  福本 積 ,  古賀 哲次 ,  西山 雅也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003310426
Publication number (International publication number):2004254681
Application date: Sep. 02, 2003
Publication date: Sep. 16, 2004
Summary:
【課題】 組換えバキュロウイルスを用いる必要がなく、かつ、目的タンパク質の精製を容易にすることができる昆虫用の遺伝子工学材料を提供すると同時に、その遺伝子工学材料を利用した外来タンパク質の製造方法を提供することを課題としている。【解決手段】 フィブロインH鎖遺伝子の5'末端部分のDNA配列と3'末端部分のDNA配列を外来タンパク質遺伝子に融合させた発現用遺伝子カセットを絹糸腺細胞などに導入することで、大量の外来タンパク質を絹糸腺細胞内、絹糸腺細胞外、さらには絹糸にまで産生させることが可能となった。この新手法により、組換えバキュロウイルスを用いることなく、絹糸腺を利用して外来タンパク質生産を生産させることで精製の容易な外来タンパク質生産技術を確立した。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(1)絹糸腺で発現するプロモーターと、 (2)前記(1)の下流に連結された、フィブロインH鎖遺伝子の5’末端部分を外来タンパク質構造遺伝子の5’側に融合させた遺伝子と、 を含む外来タンパク質の発現用遺伝子カセット。
IPC (6):
C12N15/09 ,  A01K67/033 ,  C07K14/435 ,  C07K19/00 ,  C12N5/10 ,  C12P21/02
FI (6):
C12N15/00 A ,  A01K67/033 501 ,  C07K14/435 ,  C07K19/00 ,  C12P21/02 C ,  C12N5/00 B
F-Term (49):
4B024AA03 ,  4B024AA10 ,  4B024AA20 ,  4B024BA07 ,  4B024BA12 ,  4B024BA22 ,  4B024BA80 ,  4B024CA03 ,  4B024CA07 ,  4B024CA12 ,  4B024CA20 ,  4B024DA02 ,  4B024EA04 ,  4B024FA02 ,  4B024FA18 ,  4B024FA20 ,  4B024GA11 ,  4B024GA18 ,  4B024HA20 ,  4B064AG01 ,  4B064AG08 ,  4B064CA10 ,  4B064CA19 ,  4B064CC01 ,  4B064CC24 ,  4B064DA01 ,  4B064DA11 ,  4B064DA13 ,  4B064DA16 ,  4B065AA90X ,  4B065AA90Y ,  4B065AB01 ,  4B065AC14 ,  4B065BA02 ,  4B065BB01 ,  4B065CA24 ,  4B065CA44 ,  4B065CA46 ,  4B065CA47 ,  4H045AA10 ,  4H045AA20 ,  4H045BA10 ,  4H045BA41 ,  4H045CA40 ,  4H045CA51 ,  4H045DA15 ,  4H045EA20 ,  4H045EA50 ,  4H045FA74
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
  • 特開昭61-9288号広報
  • 特開昭61-9297号広報
  • 形質転換カイコ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-353388   Applicant:科学技術振興事業団, 財団法人広島県産業技術振興機構, テルモ株式会社, 株式会社高研
Cited by examiner (1)
  • 形質転換カイコ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-353388   Applicant:科学技術振興事業団, 財団法人広島県産業技術振興機構, テルモ株式会社, 株式会社高研
Article cited by the Patent:
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