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J-GLOBAL ID：200903015101035215

配線基板

Inventor： 近藤 浩史
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 高梨 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001204196
Publication number (International publication number)：2003023243
Application date： Jul. 05, 2001
Publication date： Jan. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】 CSPのはんだボールとの接合信頼性を高めると共に、基板配線に熱応力が加わり断線することを防止し、より高信頼性を実現できるプリント基板の電極部構造を提案する。【解決手段】 CSPランド構造としては、ソルダーレジストが、銅パターンにかぶさらない構造の方が接合信頼性としたかは良好であるが、この場合ランドから引き出される配線が露出し、この部分にまで、はんだボールが接合されてしまう。そこで、この露出する配線部をソルダーレジストで覆うことで、接合時のはんだボール形状を安定化させると共に配線にかかる熱応力を防ぎ断線を発生させなくする。

Claim (excerpt)：

少なくとも2行2列以上のマトリックス状に配置された半導体素子との接続用の電極部が設けられている配線基板において、上記配線基板に設けられている接続用の電極部は、略円形状であり、かつ、上記電極部端と導体を保護し、はんだ材にぬれない様にする保護膜端とが一定の間隔を有し、その端部が保護膜に覆われずに露出し、この電極部から電極部と同一平面内で延びている配線は、少なくともその表面の一部が上記電極部端と保護膜端の一定の間隔内で保護膜に覆われていることを特徴とする配線基板。

IPC (3)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H05K 3/34 501 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 Q

F-Term (10)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319CC33 ,  5E319GG09 ,  5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044KK06 ,  5F044KK12