Pat

J-GLOBAL ID：200903015110634318

電子回路部品

Inventor： 平野 正夫 ,  藤川 元成
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991229538
Publication number (International publication number)：1993047771
Application date： Aug. 15, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 小さな加圧力で接合でき、ドライプロセスによって形成可能なバンプを有する電子回路部品を提供する。【構成】 超微粒子生成室4で発生したAu超微粒子をガス9と共に膜形成室5へ送り、ノズル13から電子回路部品1へ向けて高速でAu超微粒子を噴射させ、電子回路部品1の表面に超微粒子膜からなるバンプ2を形成する。

Claim (excerpt)：

超微粒子を堆積させることによってバンプを形成された電子回路部品。

IPC (2)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 21/92 F ,  H01L 21/92 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭64-084738
  
• 特開昭62-169350