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J-GLOBAL ID：200903015142723126

電気化学的機械的研磨のための導電性研磨物品

Inventor： チェン, リアン-ウー ,  ワン, ユチュン ,  ワン, ヤン ,  ダボスト, アライン ,  カール, ダニエル,エー. ,  ワデンスウェイラー, ラルフ ,  ビラング, マヌーチャー ,  バターフィールド, ポール, ディー. ,  マヴリヴ, ラシド ,  サイ, スタン, ディー.
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  鈴木 康仁
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002583133
Publication number (International publication number)：2004531885
Application date： Apr. 10, 2002
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：

基板表面を平坦化するための製造物品及び装置が提供される。1つの態様において、基板を研磨するための製造物品であって、基板を研磨するための少なくとも部分的に導電性の表面と、取り付け面とを有する本体を含む研磨物品を備えた製造物品が提供される。研磨物品には、材料を通流するための複数の孔が形成される。別の態様では、基板を研磨するための研磨物品は、研磨表面を有する本体と、そこに配置された導電性素子とを備えている。導電性素子は、研磨表面により画成された平面を越えて延びる接触面を有する。研磨表面には、1つ以上のポケットが形成されている。導電性素子は、研磨ポケットの各々に配置される。

Claim (excerpt)：

基板を研磨するための製造物品であって、 上記基板を研磨するための少なくとも部分的に導電性の表面と、取り付け面とを有する本体を含む研磨物品を備えた製造物品。

IPC (3)：

H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  C25F7/00

FI (4)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 621D ,  B24B37/04 A ,  C25F7/00 M

F-Term (8)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17