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J-GLOBAL ID：200903015175259433
エポキシワニス組成物とその使用方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
後藤 武夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993293797
Publication number (International publication number)：1995126575
Application date： Nov. 01, 1993
Publication date： May. 16, 1995
Summary：
【要約】【目的】 振動を受ける環境で使用される電機機器中の絶縁コイルの絶縁性や耐環境性等信頼性を向上するために、絶縁コイルに含浸するエポキシワニスにシリカ微粉末及びドロマイト粘土微粉末を添加して、含浸性や長期保存性を改善することを目的とする。【構成】 エポキシ樹脂分に粒子径10μm以上の粒子が10重量%未満で、粒子径10μm未満で1μm以上の粒子が90重量%以上で構成されるシリカ微粉末を、20〜40重量%添加し、さらにシリカ微粉末より平均粒径が小さいドロマイト粘土微粉末をシリカ微粉末の添加量に対し外掛けで3〜10重量%添加したエポキシワニス組成である。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、イミダゾ-ル化合物促進剤と、シリカ微粉末により成る電気機器のコイルなどの絶縁処理用のエポキシワニス組成物において、粒子径10μm以上の粒子が10重量%未満で粒子径10μm未満で1μm以上の粒子が90重量%以上である粒度分布を有するシリカ微粉末が、前記ワニス中に内掛けで20〜40重量%含有され、ワニスの付着厚さが均一に厚くなりコイルの接着強度が上昇し、経時変化が著しく低減されることを特徴とするエポキシワニス組成物。
IPC (4)：
C09D163/00 PJU
, C08G 59/42 NHY
, C08G 59/50 NJA
, H01B 3/40
Cited by examiner (10)
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