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J-GLOBAL ID:200903015181690120

インプラントの加工方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992194478
Publication number (International publication number):1993337137
Application date: Jun. 11, 1992
Publication date: Dec. 21, 1993
Summary:
【要約】【目的】 インプラントの加工に於て、加工成形と同時にインプラント表面に生体内に同化吸収され易い材料をコーティングすることができる加工方法の提案。【構成】 ガイド8間を移動走行するワイヤ電極1と、相対的加工形状送りが与えられるテーブル3に取付固定された被加工体2との対向間隙に、電源7より加工パルスを加え、放電加工により被加工体2インプラント材を所要形状に加工成形するに当たり、加工部分の上下方向からノズル9によって噴射供給する加工液に、加工液タンク11においてホッパ12よりハイドロキシアパタイトもしくはSi、Caを供給混入し、この混合液をポンプ10によってノズル9より噴流することによって、前記ワイヤ電極1と被加工体2の加工間隙に前記ハイドロキシアパタイトもしくはSi、Caを介在させた状態で加工する。
Claim (excerpt):
機械加工、電気加工、レーザー加工等によってインプラント材を所要形状に加工成形するに当たり、加工間隙部分にハイドロキシアパタイトもしくはSi、Caを介在させた状態で加工することを特徴とするインプラントの加工方法。
IPC (2):
A61C 8/00 ,  A61F 2/28

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