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J-GLOBAL ID：200903015185964615
銅粉充填の欠陥検査方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991224003
Publication number (International publication number)：1993060711
Application date： Sep. 04, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 各種電子機器の多層セラミック基板を形成するグリーンシートのスルーホールに充填される銅粉充填の欠陥検査方法に関し、スルーホールへの銅粉末充填不良を簡単かつ正確に検出することを目的とする。【構成】 各スルーホール2に銅粉末3が充填されて一定温度に保たれたグリーンシート1の下面に赤外線14を一定時間照射することにより加熱し、一定時間後に当該グリーンシート1の上部に設けた表面温度測定用の検出器15により上記銅粉末3の上面温度を測定して銅粉末充填の欠陥有無を検査する。
Claim (excerpt)：
各スルーホール(2) に導体粉末(3) が充填されて一定温度に保たれたグリーンシート(1) の一方の面を加熱手段により加熱し、一定時間後に他方の面から検出手段(15)で上記導体粉末(3) の表面温度を測定してなることを特徴とする銅粉充填の欠陥検査方法。
IPC (2)：
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