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J-GLOBAL ID：200903015206373710

改良されたアウターリードボンディング方法

Inventor： 加藤 一史 ,  長沢 啓作
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992003945
Publication number (International publication number)：1993190596
Application date： Jan. 13, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 液晶パネルに形成された入力信号端子と、液晶ドライバICが接続されたフレキシブル基板の出力端子の熱膨張によるずれが実質的に問題とならない程度に制限できるアウターリードボンディング方法を提供する。【構成】 フレキシブル基板1上に融点が200°C以上であるフィルムと炭素繊維を貼り合わせたシート9を、フィルムがフレキシブル基板の側になるよう重ねて置き、その上から加圧によって両端子を接続することを特徴とするアウターリードボンディング方法。

Claim (excerpt)：

液晶パネルに形成された信号入力端子と、液晶ドライバICがインナーリードボンディングされたフレキシブル基板の出力端子とを、樹脂中に導電粒子が分散された異方性導電フィルムによって機械的、電気的に接続するアウターリードボンディング方法において、フレキシブル基板の上に、200°C以上の融点を持つフィルムと炭素繊維を貼り合わせたシートを、フィルムがフレキシブル基板の側になるように重ねて置き、その上から加圧ツールにて加熱下に加圧して両端子を接続することを特徴とするアウターリードボンディング方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/36