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J-GLOBAL ID:200903015222548970
ポリアニリンを含む導電性複合材料の製造のための組成物及びこの組成物から得られる複合材料
Inventor:
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,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1998508566
Publication number (International publication number):2001501017
Application date: Jul. 28, 1997
Publication date: Jan. 23, 2001
Summary:
【要約】導電性複合材料製造用の組成物が開示される。この組成物は、以下の成分:(a)ポリアニリンの溶媒中への溶解を促進できるプロトン化試薬、例えば、フェニルホスホン酸によってプロトン化された導電性ポリアニリン;(b)例えば、セルロースポリマー及びポリ塩化ビニルから選択される絶縁性ポリマー、例えば、酢酸セルロース、及び、(c)フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル及びリン酸トリフェニルの混合物等の絶縁性可塑剤の、m-クレゾール等の溶媒中の溶液からなる。この溶掖は、キャストして溶媒を蒸発させることにより、良好な電気的及び機械的特性を有する導電性複合材料の可撓性フィルムを与えることができる。
Claim (excerpt):
下記の成分: a)ポリアニリンの溶媒中への溶解を促進できるプロトン化試薬によってプロトン化された導電性ポリアニリン、 b)セルロース系ポリマー及びポリ塩化ビニルの中から選択される絶縁性ポリマー、及び、 c)絶縁性ポリマー用の可塑剤の溶媒中の溶液からなることを特徴とする導電性複合材料製造用の組成物。
IPC (11):
H01B 1/20
, C08K 5/12
, C08K 5/42
, C08K 5/521
, C08L 1/12
, C08L 27/06
, C08L 79/00
, H01B 1/12
, H01B 5/16
, H01B 13/00 501
, H05K 9/00
FI (11):
H01B 1/20 A
, C08K 5/12
, C08K 5/42
, C08K 5/521
, C08L 1/12
, C08L 27/06
, C08L 79/00
, H01B 1/12 G
, H01B 5/16
, H01B 13/00 501 P
, H05K 9/00 X
Patent cited by the Patent:
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