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J-GLOBAL ID：200903015255960035

ロジックユニットの冷却構造

Inventor： 武田 良一
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 山川 雅男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993198540
Publication number (International publication number)：1995058471
Application date： Aug. 10, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明はロジックユニットの冷却構造に関し、複数に積層されたロジックユニットを均等に冷却することを目的とする。【構成】ロジックユニット1を収納するシェルフ2を複数段に積層し、該シェルフ2内に強制導入される冷却風によりロジックユニット1を冷却するロジックユニットの冷却構造であって、前記シェルフ2、2間には、エアダクト3が設けられるとともに、該エアダクト3内には熱交換器4が配置され、上流側のシェルフ2内のロジックユニット1により加熱された冷却風を熱交換器4により冷却して下流側のシェルフ2に供給するように構成する。

Claim (excerpt)：

ロジックユニット(1)を収納するシェルフ(2)を複数段に積層し、該シェルフ(2)内に強制導入される冷却風によりロジックユニット(1)を冷却するロジックユニットの冷却構造であって、前記シェルフ(2、2)間には、エアダクト(3)が設けられるとともに、該エアダクト(3)内には熱交換器(4)が配置され、上流側のシェルフ(2)内のロジックユニット(1)により加熱された冷却風を熱交換器(4)により冷却して下流側のシェルフ(2)に供給するロジックユニットの冷却構造。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  F28D 15/02