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J-GLOBAL ID：200903015283998056

マルチチップモジュールの冷却構造

Inventor： 小川 尚紀 ,  小島 崇 ,  八木 雄二 ,  山田 靖
Applicant, Patent owner： トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所
Agent (1)： 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000371986
Publication number (International publication number)：2002176128
Application date： Dec. 06, 2000
Publication date： Jun. 21, 2002
Summary：

【要約】【課題】 マルチチップモジュールを効率良く冷却すると共に半田やろうなどを用いてろう接付けする際のろう接不良の発生を抑える。【解決手段】 電子素子チップ24,26と半田28bにより半田付けされる電極板30を熱伝導性の高い材料に形成すると共に、電極板30の電子素子チップ24,26へ半田付けされる部位に電子素子チップ24,26に当接する面積が対応する電子素子チップ24,26の表面積より小さい凸部31a,31bを設ける。こうすることで、電子素子チップ24,26で発生した熱を電極板30から効率良く放熱できると共に、電極板30を電子素子チップ24,26に半田付けする際に余剰な半田が凸部31a,31bの側壁に逃げるので半田付け不良の発生を抑えることができる。

Claim (excerpt)：

複数の電子素子チップ又は少なくとも一つの電子素子チップと少なくとも一つのランドとを備えるマルチチップモジュールの冷却構造であって、熱伝導性の高い材料により形成され、前記複数の電子素子チップ及び/又は前記ランドにろう接される凸部を有する熱伝導部材を備えるマルチチップモジュールの冷却構造。

IPC (5)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (4)：

H01L 23/40 F ,  H01L 23/48 G ,  H01L 23/52 D ,  H01L 25/04 Z

F-Term (2)：

5F036AA01 ,  5F036BC06