Pat
J-GLOBAL ID：200903015292398398
熱処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大井 正彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991229695
Publication number (International publication number)：1993047688
Application date： Aug. 16, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 面状発熱源を同心円状の複数の環状帯域ごとに分割して温度制御することにより、面状の被処理体の全面を均一な温度で急速に加熱処理することができる熱処理装置を提供することにある。【構成】 面状の被処理体1の処理面に対向するよう配置した、直径の異なる複数の環状発熱体が同心円状に配列されてなる面状発熱源2と、前記複数の環状発熱体を独立に加熱制御する加熱制御部25と、前記被処理体と前記面状発熱源とを相対的に接近させる移動機構5とを備えてなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
面状の被処理体の処理面に対向するよう配置した、直径の異なる複数の環状発熱体が同心円状に配列されてなる面状発熱源と、前記複数の環状発熱体を独立に加熱制御する加熱制御部と、前記被処理体と前記面状発熱源とを相対的に接近させる移動機構とを備えてなることを特徴とする熱処理装置。
IPC (5)：
H01L 21/22
, H01L 21/205
, H01L 21/285
, H01L 21/31
, H01L 21/324
