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J-GLOBAL ID：200903015312456152

半導体装置、その製造方法、加工ガイドおよびその加工装置

Inventor： 長屋 正武 ,  松井 正樹 ,  大島 久純 ,  泉 敏文 ,  加納 史義
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (1)： 碓氷 裕彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998115225
Publication number (International publication number)：1999307488
Application date： Apr. 24, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体基板を次工程へ運搬する際に、基板の欠けや割れをなくす。【解決手段】 保護用のテープ2をウエハ1の主面1bに貼り付け、テープ2の周囲を加工ガイドリング3に貼り付け、加工ガイドリング3の外周に沿ってテープ2をカットする。そして、この状態で研削工程および研磨工程で各々加工すると共に、この状態のままダイシング工程へと搬送する。これにより、ウエハ1の外周には加工ガイドリング3が設けられ、その状態で次の工程に搬送されるので、ウエハ1には搬送時の外力が直接加わり難くなり、搬送中にウエハ1が割れたり欠けたりすることがなくなる。

Claim (excerpt)：

半導体基板の主面側を、粘着剤の塗布された保護用のテープを介して前記半導体基板より大きな開口を有する加工ガイドに支持し、この支持した状態で、前記半導体基板の裏面側から前記半導体基板の厚さを薄くした後でチップ状に分離した、ICカードに用いられる半導体装置。

IPC (5)：

H01L 21/304 631 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301

FI (6)：

H01L 21/304 631 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/68 N ,  G06K 19/00 K ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 N