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J-GLOBAL ID：200903015328229733

光送受信器及びその組立方法

Inventor： 近藤 彰宏
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮田 金雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996077496
Publication number (International publication number)：1997270747
Application date： Mar. 29, 1996
Publication date： Oct. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電子回路用基板のケースへの保持に、接着剤やねじ類の使用を廃し、組立作業時間の短縮、工数の削減を図り、かつ、光半導体モジュールと電子回路用基板の電気接続に、リードフォーミング治具の必要性を廃し、組立作業時間の短縮、工数の削減を図り、低コストの光送受信器を得る。【解決手段】 ケース14の一部分を変形加工した爪15及びブロック16の薄板状突起17とケース底面との間に電子回路用基板5を挟み込み保持するようにした。さらに、上記ブロック16に設けた穴22に光半導体モジュールのリード端子4を挿入し、かつ、フレキシブル基板21を用いて光半導体モジュール3と電子回路用基板5を電気接続した。

Claim (excerpt)：

それぞれの電気極性を有する複数個のリード端子が設けられた光半導体モジュールと、上記リード端子と対応するそれぞれの電気極性を有する複数個のランドあるいはスルーホールが設けられた電子回路用基板と、上記電子回路用基板を側面に設けた爪と底面との間にはさみこんで保持するケースと、上記光半導体モジュールを保持し、かつ、上記複数個のリード端子と対応する複数個の穴を設け、かつ、上記ケースの相対する二側面に設けた穴又は凸部と嵌合するような凸部又は穴を設け、かつ、上記電子回路用基板を上記ケースの底面とではさみこんで保持するための薄板状突起を設けたブロックと、上記光半導体モジュールの複数個のリード端子と対応する複数個の穴を設け、かつ、上記電子回路用基板の複数個のランドあるいはスルーホールと対応する複数個の端子を設けることにより、上記光半導体モジュールと上記電子回路用基板を電気接続するフレキシブル基板と、上記ケースを覆うカバーとを具備したこと特徴とする光送受信器。

IPC (4)：

H04B 10/14 ,  H04B 10/135 ,  H04B 10/13 ,  H04B 10/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-140793
  
• 特開昭60-140793