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J-GLOBAL ID：200903015328434710

酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法

Inventor： 吉田 誠人 ,  芦沢 寅之助 ,  大槻 裕人 ,  倉田 靖 ,  松沢 純 ,  寺崎 裕樹 ,  丹野 清仁
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997349240
Publication number (International publication number)：1999181403
Application date： Dec. 18, 1997
Publication date： Jul. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】SiO2 絶縁膜等の被研磨面を傷なく高速に研磨する酸化セリウム研磨剤を提供する。【解決手段】TEOS-CVD法で作製したSiO2 絶縁膜を形成させたSiウエハを、2つ以上の一次粒子から構成され、かつ粒界を有する粉砕粒子を含む酸化セリウム粒子を、媒体に分散させたスラリーを含む酸化セリウム研磨剤で研磨する。

Claim (excerpt)：

2個以上の一次粒子から構成され結晶粒界を有する酸化セリウム粒子を、媒体に分散させたスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。

IPC (4)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  C01F 17/00

FI (4)：

C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 B ,  C01F 17/00 A