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J-GLOBAL ID：200903015333071633

半導体封止用流動性樹脂組成物

Inventor： 藤木 達広 ,  小林 潔 ,  白井 恭夫 ,  本間 良信
Applicant, Patent owner： ナミックス株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995312043
Publication number (International publication number)：1997153570
Application date： Nov. 30, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ポリイミドフィルムへの接着性に優れ、半導体チップのスポット封止に適した流動性の樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ブタジエン系ゴム粒子および(D)無機質充填剤を配合した半導体封止用流動性樹脂組成物であって、(C)が、ブタジエン、アクリロニトリル、(メタ)アクリル酸および分子中に少なくとも2個の独立した重合性炭素-炭素二重結合を有する化合物の共重合体の、平均粒径0.05〜1μm の粒子であり;(A)と(C)を混合させて得られる予備混合物を熟成させた後に、(B)と(D)を配合したことを特徴とする樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ブタジエン系ゴム粒子および(D)無機質充填剤を配合した半導体封止用流動性樹脂組成物であって、(C)が、ブタジエン、アクリロニトリル、(メタ)アクリル酸および分子中に少なくとも2個の独立した重合性炭素-炭素二重結合を有する化合物の共重合体の、平均粒径0.05〜1μm の粒子であり;(A)と(C)を混合させて得られる予備混合物を熟成させた後に、該予備混合物に(B)と(D)を配合したことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 9/02 LBP ,  C08L 63/00 NJQ ,  C08L 63/00 NKT

FI (4)：

H01L 23/30 R ,  C08L 9/02 LBP ,  C08L 63/00 NJQ ,  C08L 63/00 NKT