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J-GLOBAL ID：200903015340943026

熱硬化性樹脂組成物及び硬化物

Inventor： 塩原 利夫 ,  二ッ森 浩二 ,  富吉 和俊 ,  鳴海 学
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992093887
Publication number (International publication number)：1993262961
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐湿信頼性に優れた硬化物を与え、表面実装半導体装置用封止樹脂として好適な熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を得る。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤及びパーフルオロアルキルエーテル基を有するオルガノポリシロキサンを配合する。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)無機質充填剤(D)パーフルオロアルキルエーテル基を有するオルガノポリシロキサンを配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/40 NHX ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31