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J-GLOBAL ID：200903015341002586

電子音響集積回路

Inventor： 江田 和生 ,  田口 豊
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993316358
Publication number (International publication number)：1995169661
Application date： Dec. 16, 1993
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、小型、軽量で、特性ならびに量産性に優れた電子音響集積回路とくに発振器や増幅器、加速度センサ信号検出回路や圧電アクチュエータ駆動回路の構造を提供することを目的とする。【構成】 電子素子を有する半導体基板と、ジルコンチタン酸鉛を主成分とする圧電基板を用いた電気音響素子を、界面の水素または酸素または水酸基の水素結合または共有結合により直接接合することによって、一体集積化構造とした構成の電子音響集積回路。

Claim (excerpt)：

半導体基板とジルコンチタン酸鉛を主成分とする圧電基板が、界面の水素または酸素または水酸基の水素結合もしくは共有結合により直接接合されており、前記半導体基板に電子素子を、前記圧電基板に電気音響素子を有することを特徴とする電子音響集積回路。

IPC (6)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 41/08 ,  H03B 5/32 ,  H04R 17/00 330

FI (2)：

H01L 27/04 Z ,  H01L 41/08 Z