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J-GLOBAL ID：200903015341082636

多層配線基板の製造方法

Inventor： 五十嵐 優助 ,  風見 明 ,  坂野 純
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991157142
Publication number (International publication number)：1993007081
Application date： Jun. 27, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ソルダ-レジスト層(3)の表面粗化により接着強度の強い多層配線基板の製造方法を実現する。【構成】 無機フィラー(5)を混入したソルダ-レジスト層(3)をO2プラズマアッシングして無機フィラー(5)を露出した後、酸処理して無機フィラ-(5)を溶かして表面粗化を行う。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に第1の配線層を形成する工程と、無機フィラ-が混入されたソルダ-レジスト層で前記第1の配線層を被覆する工程と、前記ソルダ-レジスト層に電気接続のための接続孔を設け、前記第1の配線層を選択的に露出する工程と、前記ソルダ-レジスト層表面をプラズマアッシングして前記無機フィラ-を残して前記ソルダ-レジスト層表面を選択的に除去し、前記ソルダ-レジスト層表面にある前記無機フィラ-を露出する工程と、前記ソルダ-レジスト層表面より露出した前記無機フィラーを溶かし、前記ソルダ-レジスト層表面の粗化を行う工程と、前記ソルダ-レジスト層上に金属よりなる第2の配線層を無電界メッキする工程とを具備することを特徴とした多層配線基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-252698
  
• 特開昭58-039099