電子回路装置および多層プリント配線板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000108043
Publication number (International publication number)：2001291817
Application date： Apr. 05, 2000
Publication date： Oct. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】電子部品を内蔵して高密度実装し、実装部品間の電気的影響を遮断することができ、簡略な工程で形成される多層プリント配線板およびそれを含む電子回路装置を提供する。【解決手段】第1の絶縁性基板1c上に順に積層された第1の配線層2、第2の絶縁性基板1b、第2の配線層2および第3の絶縁性基板1aと、第2の基板1bの一部に形成された空孔6と、空孔6に面した第1の基板1c表面に形成された内蔵電子部品3c、4と、少なくとも空孔6に面した第3の絶縁性基板1a表面に形成された金属層7aと、空孔6近傍の第2の絶縁性基板1bに形成された柱状金属配線7bとを有する多層プリント配線板、およびそれを含む電子回路装置。

Claim (excerpt)：

第1の基板と、前記第1の基板上に形成された第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された第2の基板と、前記第2の基板上に形成された第2の配線層と、前記第2の配線層上に形成された第3の基板と、前記第2の基板の一部に形成された、前記第2の基板を貫通する空孔と、前記空孔に面した前記第1の基板表面に形成された内蔵電子部品と、少なくとも前記空孔に面した前記第3の基板表面を含む、前記第2の基板と前記第3の基板との層間に形成された金属層と、前記空孔近傍の前記第2の基板に形成され、導電体が埋め込まれた少なくとも1つのスルーホールとを少なくとも有する電子回路装置。

IPC (2)：

H01L 25/00 , H05K 3/46

FI (3)：

H01L 25/00 B , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N

F-Term (21)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA41 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346CC31 , 5E346DD12 , 5E346EE41 , 5E346FF04 , 5E346FF36 , 5E346FF41 , 5E346FF45 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH01 , 5E346HH23 , 5E346HH24

Return to Previous Page