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J-GLOBAL ID：200903015348638125
半導体ウエハ固定部材
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西田 新
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993284625
Publication number (International publication number)：1995142623
Application date： Nov. 15, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体ウエハから半導体装置をダイシングする際に同時に個々の半導体装置へのマーキングも併せて行うことのできる半導体ウエハ固定部材を提供する。【構成】 半導体ウエハ支持用の支持基材2上に保持用感圧接着剤層3を設け、この保持用感圧接着剤層3の上に、半導体ウエハ10に固着用接着剤層5を介して固着される半導体装置識別用マーキングラベル4を剥離可能に積層する。
Claim (excerpt)：
半導体ウエハをダイシングすることにより得られる個々の半導体装置に所定のマーキングを施しうるように半導体ウエハを所定状態に固定する半導体ウエハ固定部材であって、半導体ウエハ支持用の支持基材上に設けられた保持用感圧接着剤層と、この保持用感圧接着剤層の上に積層され且つ半導体ウエハに固着用接着剤層を介して固着される半導体装置識別用マーキングラベルとを有し、その保持用感圧接着剤層とマーキングラベルとが互いに剥離可能とされていることを特徴とする半導体ウエハ固定部材。
IPC (3)：
H01L 23/00
, G09F 3/10
, H01L 21/301
