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J-GLOBAL ID：200903015353464240
塗布装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994120954
Publication number (International publication number)：1995326564
Application date： Jun. 02, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：
【要約】【目的】レジスト液などの塗布液を基板表面に均一に供給することができる塗布装置を提供する。【構成】 導入口14と吐出口との間に第1および第2の貯溜部18,20がそれぞれ導入口14から吐出口10に向けて流れるレジスト液の流れに沿って直列に配置される。また、各貯溜部18,20は、その幅が吐出口側に進むしたがって広がっている。さらに、導入口14に対向して遮断部22が設けられており、導入口14を介して導入されたレジスト液が直接的に第2の貯溜部20に供給されないように、レジスト液の流れを規制している。
Claim (excerpt)：
基板の表面に所定の塗布液を塗布して、その薄膜を形成する塗布装置において、基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて塗布液を供給する塗布液供給手段とを有し、前記塗布液供給手段が、塗布液が導入される導入口と、基板表面に向けて塗布液を吐出する吐出口と、前記導入口と前記吐出口との間に互いに直列に配置され、前記導入口に導入された塗布液を前記吐出口に供給する複数の貯溜部と、を有する塗布液供給ノズルを含むことを特徴とする塗布装置。
IPC (5)：
H01L 21/027
, B05C 5/00
, B05C 5/02
, B05C 11/08
, G03F 7/16 501
