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J-GLOBAL ID：200903015420970229

導電性ペーストおよびそれを用いる積層セラミック電子部品の製造方法

Inventor：
大下 一仁

About 大下 一仁

, 
中川 良樹

About 中川 良樹


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 小柴 雅昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000271319
Publication number (International publication number)：2002083515
Application date： Sep. 07, 2000
Publication date： Mar. 22, 2002
Summary：
【要約】【課題】 外部端子電極となるビアホール導体を形成している生の積層体のビアホール導体が位置する部分を、ダイシングソーによって分断し、分断面に露出したビアホール導体の一部をもって外部端子電極を与えようとするとき、ビアホール導体の形態が崩れたり、焼成後に、導電性金属焼結体に亀裂が生じたりすることがある。【解決手段】 ビアホール導体8を形成するための導電性ペーストとして、溶剤およびバインダを含む、5〜18重量%の有機ビヒクルと、粒径範囲が0.1〜50μmであり、かつ球状または粒状の形態を有する、80〜93重量%の導電性金属粉末と、粒径範囲が0.1〜50μmであり、溶剤に不溶であり、かつ吸水性の小さい、2〜10重量%のポリプロピレン粉末のような樹脂粉末とを含むものを用いる。
Claim (excerpt)：
ビアホール導体を形成しているセラミックグリーンシートを含む複数の積層されたセラミックグリーンシートをもって構成される生の積層体を作製する工程と、前記ビアホール導体によって外部端子電極を形成するため、生の前記積層体の前記ビアホール導体が位置する部分を分断することによって、分断面に前記ビアホール導体の一部を露出させる工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記ビアホール導体を形成するために用いる導電性ペーストであって、溶剤およびバインダを含む、5〜18重量%の有機ビヒクルと、粒径範囲が0.1〜50μmであり、かつ球状または粒状の形態を有する、80〜93重量%の導電性金属粉末と、粒径範囲が0.1〜50μmであり、前記溶剤に不溶であり、かつ吸水性の小さい、2〜10重量%の樹脂粉末とを含む、導電性ペースト。
IPC (6)：
H01B 1/22 ,  C08K 7/18 ,  C08L 23/12 ,  C08L101/00 ,  H01G 4/30 311 ,  H01L 23/12
FI (6)：
H01B 1/22 A ,  C08K 7/18 ,  C08L 23/12 ,  C08L101/00 ,  H01G 4/30 311 D ,  H01L 23/12 L
F-Term (36)：
4J002AA001 ,  4J002AB031 ,  4J002BB122 ,  4J002DA066 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002FA082 ,  4J002FA086 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082CC03 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL03 ,  5E082MM24 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA44 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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