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J-GLOBAL ID：200903015456860799
チップ型圧電共振子およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992303331
Publication number (International publication number)：1994152298
Application date： Nov. 13, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：
【要約】【目的】 凹部を形成した基板を用いないようにして、チップ型圧電共振子を安価に得る方法を提供する。【構成】 平板状のマザー基板32の一方主面に沿って複数個の圧電共振素子35を並列的に配置するとともに、それらをマザー基板32上の接続電極33,34に導電ペースト39,40で電気的に接続する。また、圧電共振素子35の各々を取囲むように枠42をマザー基板32に接着し、枠42上に、さらにカバーシート44を接着する。次いで、これらを覆うように外装樹脂を付与した後、個々のチップ型圧電共振子を得るように、切断し、接続電極33,34と電気的に接続される外部電極を形成する。
Claim (excerpt)：
その一方主面の両端部にそれぞれ接続電極を形成した平板状の基板と、前記基板の前記一方主面に沿って配置され、かつ前記接続電極にそれぞれ電気的に接続される端子を各端部に形成した圧電共振素子と、前記圧電共振素子を取囲みかつ前記基板の周縁部まで届かない位置で前記基板の前記一方主面上に接着される枠と、前記枠の上端面の開口を閉じるカバーシートと、前記基板の前記一方主面側を少なくとも覆うように付与される外装樹脂と、前記接続電極に電気的に接続される外部電極とを備える、チップ型圧電共振子。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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