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J-GLOBAL ID:200903015457974704

エポキシ樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994188456
Publication number (International publication number):1996055939
Application date: Aug. 10, 1994
Publication date: Feb. 27, 1996
Summary:
【要約】【構成】 少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール化合物硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物が100°C以下での反応率が5%以下で、かつ150〜170°Cで2分間放置後の反応率が70%以上である特性を有するトランスファー成形用エポキシ樹脂組成物。【効果】 低温での成形性に優れており、金型寿命の延長や生産性の向上が図れると共に、PPF対応化が可能となる。
Claim (excerpt):
(a)少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール化合物硬化剤、(c)硬化促進剤及び(d)無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物が100°C以下での反応率が5%以下で、150〜170°Cで2分間放置後の反応率が70%以上である特性を有することを特徴とするトランスファー成形用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 45/02 ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJS
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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