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J-GLOBAL ID：200903015458976891
半導体加速度センサ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995052973
Publication number (International publication number)：1996250751
Application date： Mar. 13, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】 チップサイズの小型化が可能になり、しかも量産性に優れた半導体加速度センサを提供する。【構成】 センサウエハ11と上部および下部ストッパウエハ21および31が、センサウエハ11に配列する隣接した四つのセンサチップ1の対称位置に配置された四つの電極パッド13の中心位置と上部ストッパウエハ21の電極取り出し用貫通孔22が対応した位置で接合されている。これによって、上部ストッパウエハ21の電極取り出し用貫通孔22の数がウエハ毎当り大幅に削減でき、ストッパ加工プロセスの容易性、チップの小型化が達成できる。
Claim (excerpt)：
単結晶半導体ウエハを加工して、各々が厚肉のおもり部と薄肉の梁部とを含む隣接配置された複数のセンサチップが対称点の回りに対称にかつアレイ状に配列されたセンサウエハであって、前記対称点の近傍に複数個の電極パッドが配置された前記センサウエハと、前記センサウエハの一方の面に固着されて前記おもり部の振動によって前記おもり部との間に静電容量を形成する上部ストッパチップがアレイ状に配列された上部ストッパウエハと、前記センサチップの他方の面に固着されて前記おもり部の振動によって前記おもり部との間に静電容量を形成する下部ストッパチップがアレイ状に配列された下部ストッパウエハとを有し、前記上部ストッパウエハもしくは前記下部ストッパウエハの少なくとも一方に設けられた一つの貫通孔が、前記対称点を中心として前記複数個の電極パッドが露出するように形成されていることを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 29/84 A
, G01P 15/125
