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J-GLOBAL ID:200903015524991368

ポリッシング装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡邉 勇 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994297821
Publication number (International publication number):1996066865
Application date: Sep. 20, 1994
Publication date: Mar. 12, 1996
Summary:
【要約】【目的】 クラスター構造を採用することができるとともに、クリーンなポリッシング対象物をハンドリングする手段とダーティなポリッシング対象物をハンドリングする手段とを個別に有するポリッシング装置を提供する。【構成】 汎用搬送ロボット10を中心としてその周囲に配置され、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部11と、ロード部11から搬入されたポリッシング対象物を研磨する少なくとも1つの研磨部13と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄する少なくとも1つの洗浄部15と、洗浄後の清浄なポリッシング対象物を載置するアンロード部12と、隣接する2つの部分間でポリッシング対象物を搬送して受け渡す専用搬送機構13-3,14-3とを備え、汎用搬送ロボット10はクリーンなポリッシング対象物を搬送し、専用搬送機構13-3,14-3はダーティな半導体ウエハを搬送する。
Claim (excerpt):
ポリッシング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシング装置であって、把持アームを具備しポリッシング装置内でポリッシング対象物を搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボットと、前記汎用搬送ロボットを中心としてその周囲に配置され、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部と、該ロード部から搬入されたポリッシング対象物を研磨する少なくとも1つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄する少なくとも1つの洗浄部と、洗浄後の清浄なポリッシング対象物を載置するアンロード部と、隣接する2つの部分間でポリッシング対象物を搬送して受け渡す専用搬送機構と、を備え、前記汎用搬送ロボットはクリーンなポリッシング対象物を搬送し、前記専用搬送機構はダーティなポリッシング対象物を搬送することを特徴とするポリッシング装置。
IPC (3):
B24B 37/04 ,  B24B 51/00 ,  H01L 21/304 321
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 特開平4-334025
  • 特開昭64-071657

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