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J-GLOBAL ID：200903015533899792
半導体チップ用セキュリティーデバイス
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997078095
Publication number (International publication number)：1998012820
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：
【要約】【課題】 半導体チップ、即ち、保護チップに含まれる機密情報に対するアクセスを防止するセキュリティーデバイスを提供する。【解決手段】 デバイスは、被保護チップ(10)と、保護チップ(20)を備える。これらの半導体チップは、互いに面し、また、通信端子(30)によって互いに接続されている。被保護チップは、保護チップによって外部回路に接続されており、また、これらの半導体チップは、不均質な電気抵抗率を有する半導体樹脂(40)によって分離されている。保護チップ(20)には、複数の抵抗を半導体樹脂(40)を通じて測定する手段が設けられており、更に、機密情報を保護するために被保護チップ(10)へ伝達されることが予定された暗号キーを少なくとも測定抵抗から決定する手段が設けられている。
Claim (excerpt)：
半導体チップ(10)、即ち、被保護チップに含まれる機密情報へのアクセスを防止するセキュリティーデバイスにおいて、前記デバイスは、第2の半導体チップ(20)、即ち、保護チップを備えており、前記2つの半導体チップ(10、20)は、互いに面し、また、通信端子(30)によって互いに接続されており、前記被保護チップ(10)は、前記保護チップ(20)によって外部回路に接続されており、前記2つの半導体チップ(10、20)は、不均質な電気抵抗率を有する半導体樹脂(40)によって分離されており、前記保護チップ(20)には、複数の抵抗を半導体樹脂(40)を通じて測定する手段が設けられており、更に、前記機密情報を保護するために被保護チップ(10)へ伝達されることが予定された暗号キーを少なくとも測定抵抗から決定する手段が設けられていることを特徴とするセキュリティーデバイス。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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