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J-GLOBAL ID：200903015561079555

真空接合装置および真空接合方法

Inventor： 大谷 忠夫 ,  小池 栄二郎
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993250593
Publication number (International publication number)：1995100667
Application date： Oct. 06, 1993
Publication date： Apr. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明の真空接合装置および真空接合方法は、接合されるべき被接合物の個数に拘りなく、接合面の傷付きを防止して、接合精度の向上と信頼性の向上を図る。【構成】真空雰囲気が保持され被接合物Sを収容する準備室6と、この準備室に隣設され真空雰囲気が保持されイオンビームまたはアトムビームを被接合物に放射してクリーニングするクリーニング室7と、このクリーニング室に隣設され真空雰囲気が保持され被接合物に対して加熱コイル24と加圧機構22を備えた接合室8と、準備室から被接合物を一個づつ取り出しクリーニング室で反転してこの両面をビームガン20に対向させ、かつ接合室においてクリーニングされた複数の被接合物を順次重ね合わせる搬送アーム機構5を具備した。

Claim (excerpt)：

真空雰囲気が保持されるとともに被接合物を収容する準備室と、この準備室に隣設され真空雰囲気が保持されるとともにクリーニング用放射ビームを上記被接合物に放射してクリーニングするクリーニング室と、このクリーニング室に隣設され真空雰囲気が保持されるとともに上記被接合物に対して加熱かつ加圧する加熱・加圧手段を備えた接合室と、上記準備室から上記被接合物を一個づつ取り出し上記クリーニング室で反転してこの両面をビーム放射手段に対向させかつ上記接合室において上記クリーニングされた複数の被接合物を順次重ね合わせる搬送手段とを具備したことを特徴とする真空接合装置。

IPC (5)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 15/00 508 ,  B23K 17/00 ,  B23K 20/14 ,  C23F 4/00