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J-GLOBAL ID：200903015562756682
半導体パッケージの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
笹島 富二雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998027165
Publication number (International publication number)：1998233407
Application date： Feb. 09, 1998
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、成形工程中に発生する鋳ばりを防止し、ディフラッシュ工程を省いて製造工程を単純化し、原価を節減し得る半導体パッケージの製造方法を提供しようとするものである。【解決手段】 半導体チップの付着された内部リード及び外部リードとを下部金型の各成形用空間部内に位置させる工程と、該下部金型の上面に巻返テープ及び上部金型を順次位置させる工程と、上記外部リードの上面と巻返テープとが密着されるように上記各上、下部金型をクランプさせる工程と、上記各成形用空間部内に、溶融された成形樹脂を注入し硬化させてパッケージ本体を成形する工程と、上記パッケージ本体から上記各上、下部金型及び巻返テープを除去する工程と、を順次行って半導体パッケージを製造する。
Claim (excerpt)：
半導体パッケージの製造方法であって、半導体チップ(1)の付着された内部リード(3a)及び外部リード(3b)と、それら半導体チップ(1)のパッドと内部リード(3a)とに連結された導電ワイヤ(4)とを下部金型(8)の各成形用空間部(10)内に挿合して位置合わせる工程と、上記下部金型(8)の上方に巻返テープ(11)及び上部金型(9)を順次位置合わせる工程と、上記外部リード(3b)の上面と巻返テープ(11)とが密着されるように上記各上、下部金型(8)(9)をクランプさせる工程と、上記各成形用空間部(10)内に溶融状の成形樹脂(5)を注入して硬化させた後パッケージ本体(6)を成形する工程と、上記パッケージ本体(6)から上記各上、下部金型(8)(9)及び巻返テープ(11)を除去する工程と、を順次行うことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (5)：
H01L 21/56
, B29C 45/14
, H01L 23/28
, H01L 23/50
, B29L 31:34
H01L 21/56 D
, B29C 45/14
, H01L 23/28 A
, H01L 23/50 R
