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J-GLOBAL ID：200903015570059320
配線基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996359066
Publication number (International publication number)：1998200236
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：
【要約】【課題】 平坦度の良好な高密度微細回路パターンを有する配線基板の製造補法を提供する。【解決手段】 絶縁膜3にレーザーで回路パターン用の溝6を形成する工程と、金属超微粒子を溶媒中に分散させてなる導電ペースト7を絶縁膜3の上に塗布する工程と、熱処理により塗布された導電ペースト7の溶媒を除去するとともに金属超微粒子を焼成する工程と、絶縁膜3の表面を研磨する工程とを有する配線基板の製造方法。
Claim (excerpt)：
絶縁膜にレーザ加工機を用いて回路パターン用の溝を形成する工程と、導電性物質の超微粒子を溶媒中に分散させてなる導電ペーストを該絶縁膜の上に塗布する工程と、熱処理により塗布された該導電ペーストの該溶媒を除去するとともに該導電性物質の超微粒子を焼成する工程と、該絶縁膜の表面を研磨する工程とを有する配線基板の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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