Pat
J-GLOBAL ID:200903015583395868
導電性樹脂組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 吏規夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002376139
Publication number (International publication number):2004207097
Application date: Dec. 26, 2002
Publication date: Jul. 22, 2004
Summary:
【課題】105〜1011Ωcm程度の中間領域において体積抵抗率のバラツキが少なく、しかもフィラーの配合量の変動及び成形条件の変動に対する変化が小さく、さらには成形品における体積抵抗率の再現性が高い導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】導電性短繊維状微粒子と導電性微粒子をマトリックス樹脂に混合した導電性樹脂組成物であって、前記導電性短繊維状微粒子が、直径3.5〜200nm、アスペクト比5〜1000のものからなり、前記導電性微粒子は、平均粒子径が0.01〜10μmであり、前記導電性短繊維状微粒子と前記導電性微粒子と前記マトリックス樹脂とよりなる100体積%中における前記導電性短繊維状微粒子の量が0.2〜5体積%、前記導電性微粒子の量が2.5〜25体積%である。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
導電性短繊維状微粒子と導電性微粒子をマトリックス樹脂に混合した導電性樹脂組成物であって、
前記導電性短繊維状微粒子が、直径3.5〜200nm、アスペクト比5〜1000のものからなり、
前記導電性微粒子は、平均粒子径が0.01〜10μmであり、
前記導電性短繊維状微粒子と前記導電性微粒子と前記マトリックス樹脂とよりなる100体積%中における前記導電性短繊維状微粒子の量が0.2〜5体積%、前記導電性微粒子の量が2.5〜25体積%であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (6):
H01B1/20
, C08K3/04
, C08K3/08
, C08K3/10
, C08L101/00
, H01B1/00
FI (6):
H01B1/20 Z
, C08K3/04
, C08K3/08
, C08K3/10
, C08L101/00
, H01B1/00 J
F-Term (42):
4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002BC061
, 4J002BD041
, 4J002BD141
, 4J002BD151
, 4J002BN151
, 4J002CB001
, 4J002CF001
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CG001
, 4J002CH071
, 4J002CH091
, 4J002CK021
, 4J002CL001
, 4J002CL011
, 4J002CL031
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002CN031
, 4J002DA016
, 4J002DA027
, 4J002DA037
, 4J002DA077
, 4J002DA087
, 4J002DB017
, 4J002DE097
, 4J002DE107
, 4J002DE137
, 4J002DF017
, 4J002DG047
, 4J002DK007
, 4J002FA046
, 4J002FB077
, 4J002FD116
, 4J002FD117
, 5G301DA01
, 5G301DA20
, 5G301DA42
, 5G301DD10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
導電性ポリマー組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-274314
Applicant:三菱マテリアル株式会社, ハイピリオンカタリシスインターナショナルインコーポレイテッド
-
導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-113764
Applicant:昭和電工株式会社
-
導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-200256
Applicant:住友ベークライト株式会社
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