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J-GLOBAL ID：200903015598803334

研磨方法及びその装置

Inventor： 山田 厚
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 中村 勝成 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992350977
Publication number (International publication number)：1994106465
Application date： Dec. 04, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体基板のような被加工物を従来よりも均一な厚さに効率よく研磨する。【構成】 被加工物1の研磨面12の面積よりも小さい面積の領域に、加圧棒2先端23の凸球面で被加工物1の研磨面12に弾性体15を介して研磨布14を接触圧力を調節しつつ圧接せしめ、研磨布14に対して被加工物1を研磨面12に沿い自転を伴なわず前記の領域の差し渡し長さよりも小さい半径の周回運動をさせつつ研磨を行う。

Claim (excerpt)：

被加工物の研磨面に接して研磨布を配置し、被加工物の研磨面の面積よりも小さい面積の領域に、加圧棒で、被加工物の研磨面に研磨布を接触圧力を調節しつつ圧接せしめ、研磨布に対して被加工物を、研磨面に沿い自転を伴なわず前記の領域の差し渡し長さよりも小さい半径の周回運動をさせつつ研磨を行うことを特徴とする研磨方法。

IPC (4)：

B24B 1/00 ,  B24B 7/22 ,  B24B 21/04 ,  B24B 37/04