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J-GLOBAL ID：200903015604992900

水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミドおよびその多孔質フィルム

Inventor： 高橋 勉 ,  佐藤 裕之 ,  熊田 浩明
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997084326
Publication number (International publication number)：1998251404
Application date： Mar. 17, 1997
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】不織布では達成できない均一性と微細な空隙を有する多孔質フィルム、ならびにかかる水酸基末端パラアラミド多孔質フィルムを用いる電池用セパレーターおよび電気絶縁用プリプレグを提供する。【解決手段】水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミド、および、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の塩化物を1〜10重量%溶解した極性アミド系溶媒または極性尿素系溶媒中で、パラ配向芳香族ジアミンと水酸基およびアミン基を有する芳香族化合物に、パラ配向芳香族ジカルボン酸ジハライドを添加して、温度-20〜50°Cで縮合重合する水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミドの製造方法。上記水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミドから得られる多孔質フィルムは径が1μm以下のフィブリルから構成され、フィブリルが網目状または不織布状に平面に配置されかつ層状に重なっている構造を有し、空隙率が30〜95%である。

Claim (excerpt)：

パラ配向芳香族ポリアミドの末端官能基の一部または全部が水酸基であることを特徴とする水酸基末端パラ配向芳香族ポリアミド。

IPC (7)：

C08G 69/48 ,  C08G 69/32 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08J 5/24 CFG ,  C08J 9/26 101 ,  H01B 3/30 ,  H01M 2/16

FI (7)：

C08G 69/48 ,  C08G 69/32 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08J 5/24 CFG ,  C08J 9/26 101 ,  H01B 3/30 C ,  H01M 2/16 P