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J-GLOBAL ID：200903015609172218

複合充填材及びこの複合充填材を配合したエポキシ樹脂組 成物

Inventor： 岸上 泰久 ,  橋本 眞治 ,  福井 太郎
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991043544
Publication number (International publication number)：1993148427
Application date： Mar. 08, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 複合充填材の配合によって、封止材に適したエポシキ樹脂組成物の低応力化をはかる。【構成】 シリカを芯材粒子、0. 1〜10μmのアクリル樹脂を壁材粒子に用い、芯材粒子と壁材粒子の粒径比が8:1以上で重量比が12:1以上である複合充填材、エボキシ樹脂及び硬化剤を配合してエポキシ樹脂組成物とする。

Claim (excerpt)：

シリカを芯材粒子として用い、この芯材粒子の表面にアクリル樹脂を壁材粒子として付着させてカプセル化した複合充填材であって、壁材粒子が0.1μm〜10μmで、芯材粒子と壁材粒子の粒径比が8:1以上で、重量比が12:1以上である複合充填材。

IPC (3)：

C09C 1/28 PAQ ,  C08K 9/08 KCR ,  C08L 63/00 MLD