半導体製造装置、その管理装置、その部品管理装置、半導体ウェーハ収納容器搬送装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉武賢次 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002058489
Publication number (International publication number)：2003257808
Application date： Mar. 05, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】故障個所や保守すべき部位を特定するため故障確率及び/又は故障率を算出し、またスキルに依存せず必要な部品と必要量の割出しを容易に行い、欠品の発生なく余剰在庫の少ない保守部品の管理を行う。【解決手段】半導体製造装置における各部位の故障までの経過情報を記憶装置101に蓄積し、演算装置102により数値処理化して各部位毎の故障確率及び/又は故障率を求めて入出力装置103によって出力することにより、故障原因調査や予防保全、部位在庫管理への支援をすることができる。

Claim (excerpt)：

複数の部位を有する半導体製造装置において、前記部位毎に当該部位の据付から故障発生までの使用経過時間あるいは製品処理数を示す情報を格納する記憶装置と、前記記憶装置に格納された前記情報を与えられ、前記部位毎の使用経過時間あるいは製品処理数に対する故障確率及び/又は故障率を示す関数情報を出力する演算装置と、を備えることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5)：

H01L 21/02 , B65G 1/137 , B65G 61/00 426 , G05B 19/418 , H01L 21/68

FI (5)：

H01L 21/02 Z , B65G 1/137 A , B65G 61/00 426 , G05B 19/418 Z , H01L 21/68 A

F-Term (23)：

3C100AA51 , 3C100AA57 , 3C100BB15 , 3C100BB36 , 3C100EE06 , 3F022AA08 , 3F022CC02 , 3F022EE05 , 3F022LL12 , 3F022MM29 , 3F022MM30 , 3F022MM55 , 3F022MM57 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA09 , 5F031GA43 , 5F031GA58 , 5F031GA59 , 5F031LA07 , 5F031PA02 , 5F031PA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

機器監視・予防保全システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-056610 Applicant：株式会社日立製作所

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