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J-GLOBAL ID：200903015642748028

金型及びそれを用いた成形法

Inventor： 片岡 紘 ,  梅井 勇雄
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Agent (1)： 渡辺 一雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991249111
Publication number (International publication number)：1993038721
Application date： Sep. 27, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】 型キャビティを形成する金型壁面を低熱伝導率のセラミックス等の薄層で形成した金型及び該金型に加熱ガス体等を導入した後に成形する合成樹脂の成形法。【効果】 型表面再現性に優れた成形品が得られる。

Claim (excerpt)：

主金型材質は鉄あるいは鉄と同等又はそれ以上の熱伝導率を有する金属で形成され、型キャビティを形成する該金型壁面の表面のみにセラミックス又はサーメットの薄層が存在し、該薄層の厚さは0.05〜2mmで、かつ、該薄層の熱伝導率は0.04cal/cm・sec・°C以下である合成樹脂成形用金型。

IPC (5)：

B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/73 ,  B32B 7/02 105