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J-GLOBAL ID：200903015664908940

プリント配線用基板およびその製造方法

Inventor： 倉田 正裕 ,  白石 貞雄
Applicant, Patent owner： スカイアルミニウム株式会社
Agent (1)： 菊地 精一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991053873
Publication number (International publication number)：1993191001
Application date： Feb. 26, 1991
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 接着剤との密着性に優れ、曲げ加工等の加工性のある柔軟性に富む酸化皮膜を有し、耐熱性、絶縁性に富む酸化皮膜を有するアルミニウムプリント配線用基板およびその製造法を確立する。【構成】 アルミニウムまたはアルミニウム合金板を粗面化した後、浴温35〜80°Cのアルカリ水溶液中で電流密度4〜50A/dm2 にて電気量が80C/dm2 を越えるように交流電解処理をなし、500〜5000Åの酸化皮膜を形成させる。この結果枝分れ構造を有する多孔性でポア径の大きい酸化皮膜が形成され、加工に際して塗膜密着性に優れたプリント配線用基板が得られる。更に該加工法は高電流密度での電解が可能であり、脱脂洗浄と多孔性酸化皮膜の生成を同一槽で単一の処理で行えるだけでなく廃液処理も容易な優れた方法である。

Claim (excerpt)：

アルミニウムまたはアルミニウム合金板に中心線平均粗さ(Ra)が0.5〜5μmとなるよう粗面化処理をし、更に該表面にアルカリ性水溶液中にて交流電解処理により膜厚500〜5000Åの酸化皮膜が形成されているプリント配線用基板。

IPC (4)：

H05K 1/05 ,  C25D 11/04 101 ,  C25D 11/16 301 ,  H05K 3/44

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特公昭60-049593
  
• 特開昭63-258674