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J-GLOBAL ID：200903015685052795
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996027056
Publication number (International publication number)：1997223685
Application date： Feb. 14, 1996
Publication date： Aug. 26, 1997
Summary：
【要約】【課題】 大口径の被処理基板に対し、均一性よくプラズマ処理を施すことが可能なプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供する。【解決手段】 被処理基板1の垂直延長線上すなわち直上に排気孔6を設けたプラズマ処理装置を採用し、この排気孔から排気ガスを除去しながらプラズマ処理を施す。【効果】 処理ガスが被処理基板1中央部まで均一にゆきわたり、また被処理基板1中央部に滞留する排気ガスも均一に排気される。したがって、被処理基板1の全領域で均一なプラズマ処理が可能となる。
Claim (excerpt)：
処理チャンバ内に配設された被処理基板に対し、所定のプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって、前記被処理基板主面の垂直延長線上のいずれか少なくとも1個所に排気孔を具備することを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (7)：
H01L 21/3065
, C23C 16/44
, C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/203
, H01L 21/205
, H05H 1/46
H01L 21/302 C
, C23C 16/44 D
, C23C 16/50
, C23F 4/00 D
, H01L 21/203 Z
, H01L 21/205
, H05H 1/46 M
Cited by examiner (9)
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