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J-GLOBAL ID：200903015686655370

半導体チップ検査装置

Inventor： 松永 良治 ,  田畑 高仁 ,  山口 清美 ,  綾部 栄
Applicant, Patent owner： 日立電子エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 高橋 浩三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002039356
Publication number (International publication number)：2003240730
Application date： Feb. 15, 2002
Publication date： Aug. 27, 2003
Summary：

【要約】【課題】 トレーに収納された半導体チップの表面の異常を精度よく検出する。【解決手段】 画像センサー40は、トレー2に収納された半導体チップの表面からの反射光を検出して、明視野画像信号を出力する。画像センサー50は、半導体チップの表面からの散乱光を検出して、暗視野画像信号を出力する。画像信号処理装置100の明視野画像信号処理回路140は、明視野画像信号を処理して、半導体チップの表面の異常を検出する。暗視野画像信号処理回路150は、暗視野画像信号を処理して、半導体チップの表面の異常を検出する。

Claim (excerpt)：

複数の半導体チップが収納されたトレーを搭載する移動ステージと、前記移動ステージを駆動する駆動手段と、前記駆動手段を制御する制御手段と、所定の波長の照明光を前記移動ステージに搭載されたトレー内の半導体チップの表面に垂直に照射する明視野照明手段と、前記明視野照明手段の照明光と異なる波長の照明光を前記移動ステージに搭載されたトレー内の半導体チップの表面に斜めに照射する暗視野照明手段と、前記明視野照明手段の照明光が半導体チップの表面で反射した反射光と、前記暗視野照明手段の照明光が半導体チップの表面で散乱した散乱光とを集光する集光レンズと、前記集光レンズで集光された光から反射光と散乱光とを分離する分離手段と、前記分離手段で分離された反射光を検出して明視野画像信号を出力する第1の画像検出手段と、前記分離手段で分離された散乱光を検出して暗視野画像信号を出力する第2の画像検出手段と、前記第1の画像検出手段が出力した明視野画像信号を処理して半導体チップの表面の異常を検出する第1の画像信号処理手段と、前記第2の画像検出手段が出力した暗視野画像信号を処理して半導体チップの表面の異常を検出する第2の画像信号処理手段とを備えたことを特徴とする半導体チップ検査装置。

IPC (4)：

G01N 21/956 ,  G06T 1/00 305 ,  G06T 1/00 400 ,  G06T 1/20

FI (4)：

G01N 21/956 A ,  G06T 1/00 305 A ,  G06T 1/00 400 D ,  G06T 1/20 B

F-Term (43)：

2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051BB07 ,  2G051BB11 ,  2G051CA03 ,  2G051CB01 ,  2G051CB05 ,  2G051CB08 ,  2G051CC07 ,  2G051DA07 ,  2G051DA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EB01 ,  2G051ED08 ,  2G051ED11 ,  5B047AA12 ,  5B047AB02 ,  5B047BB01 ,  5B047BC05 ,  5B047BC07 ,  5B047BC09 ,  5B047BC12 ,  5B047BC14 ,  5B047CA12 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057BA15 ,  5B057CA02 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CD03 ,  5B057CH04 ,  5B057CH18 ,  5B057DA03 ,  5B057DA07 ,  5B057DB02 ,  5B057DB05 ,  5B057DB09 ,  5B057DC22 ,  5B057DC33 ,  5B057DC39