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J-GLOBAL ID：200903015690005665

チップ型発光ダイオード及びその製造方法

Inventor： 西田 裕宣
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994207639
Publication number (International publication number)：1996078732
Application date： Aug. 31, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は樹脂封止部と電極の密着性が良好なチップ型LEDの構造と製造方法を提供することを目的としている。【構成】本発明のチップ型LEDの構造は、絶縁基板1の表面から裏面に回り込むように形成された一組の電極2,3と、前記電極の一方2に搭載された発光素子4と、この発光素子4と他方の電極3とを電気的に接続する金属ワイヤ5と、発光素子4及び金属ワイヤ5を封止する樹脂封止部6を有しており、一組の電極2,3には半田メッキ7(斜線部)が施されている。電極2,3に半田メッキ7が施されているので、樹脂封止部と電極の密着性を向上させると共に、金属ワイヤの切れや剥離を防止することができる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の表面から裏面に回り込むように形成された一組の電極と、前記電極の一方に搭載された発光素子と、前記発光素子と前記電極の他方とを電気的に接続する金属ワイヤと、前記発光素子及び前記金属ワイヤを封止する樹脂封止部を有するチップ型発光ダイオードにおいて、前記一組の電極が半田メッキされているを特徴とするチップ型発光ダイオード。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-298084
  
• 発光装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-239529   Applicant：シャープ株式会社