水素吸蔵合金電極の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木隆盛 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000078748
Publication number (International publication number)：2001266865
Application date： Mar. 21, 2000
Publication date： Sep. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】水素ガス還元処理を行って水素吸蔵合金粉末表面を活性にしても、この表面活性を維持できるような処理方法を提供して、放電容量に優れた水素吸蔵合金電極を得られるようにする。【解決手段】本発明の水素吸蔵合金電極の製造方法は、水素吸蔵合金の粉末を実質的に水素ガスの吸蔵が起こらない温度に維持された水素ガス雰囲気中に保持して、同合金粉末表面に存在する酸化物または水酸化物を還元する水素ガス還元工程と、水素ガスの吸蔵が起こらない温度に維持された水素ガス雰囲気を真空引きして水素ガスを排出する排気工程と、水素ガスが排出された雰囲気を室温まで冷却した後、同雰囲気中に吸着ガスを導入して水素吸蔵合金の粉末表面に吸着ガスを吸着させるとともに、同雰囲気を常圧に戻す吸着工程とを備えるようにしている。

Claim (excerpt)：

電気化学的に水素の吸蔵・放出を可逆的に行うことができ、かつ少なくとも希土類およびニッケルを含有する水素吸蔵合金を備えた水素吸蔵合金電極の製造方法であって、前記水素吸蔵合金の粉末を実質的に水素ガスの吸蔵が起こらない温度に維持された水素ガス雰囲気中に保持して、同合金粉末表面に存在する酸化物または水酸化物を還元する水素ガス還元工程と、前記温度に維持された前記水素ガス雰囲気を真空引きして水素ガスを排出する排気工程と、前記水素ガスが排出された雰囲気を室温まで冷却した後、同雰囲気中に吸着ガスを導入して前記水素吸蔵合金の粉末表面に前記吸着ガスを吸着させるとともに、同雰囲気を常圧に戻す吸着工程とを備えたことを特徴とする水素吸蔵合金電極の製造方法。

IPC (3)：

H01M 4/38 , B22F 5/00 , H01M 4/26

FI (3)：

H01M 4/38 A , B22F 5/00 K , H01M 4/26 J

F-Term (19)：

4K018BA03 , 4K018BA04 , 4K018BC01 , 4K018BC09 , 4K018BD07 , 5H050AA19 , 5H050CB17 , 5H050DA03 , 5H050DA09 , 5H050DA15 , 5H050EA11 , 5H050EA16 , 5H050GA02 , 5H050GA12 , 5H050GA13 , 5H050GA15 , 5H050GA16 , 5H050GA27 , 5H050HA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

水素吸蔵合金電極の作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-042405 Applicant：三洋電機株式会社
水素吸蔵合金の安定化処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-349497 Applicant：日本重化学工業株式会社
水素吸蔵合金電極の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-147364 Applicant：三洋電機株式会社

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