積層プリント基板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山川雅男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993292993
Publication number (International publication number)：1995147485
Application date： Nov. 24, 1993
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は積層プリント基板の製造方法に関し、アスペクト比を考慮することなく多層化することを目的とする。【構成】層間接続ホール1を備え、該層間接続ホール1のランド部1aを除いて全表面を絶縁層2にて被覆した複数の中間層3を形成し、次いで、前記ランド部1a、1a同士の導通を取って中間層3、3・・同士を接合するように構成する。

Claim (excerpt)：

層間接続ホール(1)を備え、該層間接続ホール(1)のランド部(1a)を除いて全表面を絶縁層(2)にて被覆した複数の中間層(3、3・・)を形成し、次いで、前記ランド部(1a)同士の導通を取って中間層(3、3・・)同士を接合する積層プリント基板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-292803
特開平4-096981
特開昭63-308880

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