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J-GLOBAL ID：200903015717578670

受動部品を埋め込む方法

Inventor：
ジョン ジェームズ フェルテン

About ジョン ジェームズ フェルテン


Applicant, Patent owner：
イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー

About イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー


Agent (1)： 谷 義一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000315952
Publication number (International publication number)：2001160672
Application date： Oct. 16, 2000
Publication date： Jun. 12, 2001
Summary：
【要約】【課題】 有機基板上に厚膜受動部品を埋め込む方法であって、可撓性金属基板が、その上に付着された導電性ペーストアンダープリントを有する方法を提供する。【解決手段】 この方法は、以下の工程:可撓性金属基板上に導体ペーストアンダープリントを付着する工程と、この物品を焼成する工程と、アンダープリント上に少なくとも1層の受動部品ペーストを付着する工程と、この物品を焼成する工程と、金属基板の受動部品面を、少なくとも部分的に接着剤層でコーティングされた有機層の少なくとも一方の面に付着する工程であって、この物品の受動部品面が接着剤層中に埋め込まれる工程とを含む。
Claim (excerpt)：
厚膜受動部品を埋め込む方法であって、以下の工程:A.可撓性金属基板上に導体ペーストをアンダープリントとして付着する工程と、B.工程Aの物品を焼成する工程と、C.アンダープリント上に少なくとも1層の抵抗器ペーストを付着する工程と、D.工程Cの物品を焼成する工程と、E.工程Dの物品の焼成したペーストのある面を、少なくとも部分的に接着剤層でコーティングされた有機層の少なくとも一方の面に付着する工程であって、前記物品の焼成ペースト面が接着剤層中に埋め込まれる工程とを含むことを特徴とする方法。
IPC (2)：
H05K 1/16 ,  H01L 23/12
FI (3)：
H05K 1/16 C ,  H05K 1/16 D ,  H01L 23/12 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平3-173143
  • 特開昭55-153391
  • セラミック回路基板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-327895   Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス
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