電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ方法及び仕上げ装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：福田賢三 , 福田伸一 , 福田武通
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006326935
Publication number (International publication number)：2008137124
Application date： Dec. 04, 2006
Publication date： Jun. 19, 2008
Summary：

【課題】ITや医療機器産業に用いられるガラス等の脆性材に用いられる電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ方法及び仕上げ装置を提案する。【解決手段】本発明の仕上げ方法は、電極板11の下面に絶縁性ポリシングパッド13を取り付けて上定盤とし、電極板12の上面に絶縁性ポリシングパッド13を取り付けて下定盤とし、前記構成の各定盤をそれぞれの絶縁性ポリシングパッド13,13を対向させた状態で回転可能とし、前記対向間隔に、回転可能な遊星キャリア15に嵌め付けた被加工物14を臨ませ、さらに水に砥粒を分散させたスラリー16を供給し、前記スラリー16中の水が感応するプラスの低周波繰り返し方形波の電界を与えると共に前記各定盤及び遊星キャリア15を異なる速度又は逆方向に回転させることにより、被加工物14の表裏面を高品位にさらに良好な研磨効率で仕上げることを特徴とする【選択図】図1

Claim (excerpt)：

電極板の下面に絶縁性ポリシングパッドを取り付けて上定盤とし、電極板の上面に絶縁性ポリシングパッドを取り付けて下定盤とし、前記構成の各定盤をそれぞれの絶縁性ポリシングパッドを対向させた状態で回転可能とし、前記対向間隔に、回転可能な遊星キャリアに嵌め付けた被加工物を臨ませ、さらに水に砥粒を分散させたスラリーを供給し、前記スラリー中の水が感応するプラス域の低周波で立ち上がりが良好な繰り返し方形波を与えると共に前記各定盤及び遊星キャリアを異なる速度又は逆方向に回転させることにより、被加工物の表裏面を高品位にさらに良好な研磨効率で仕上げることを特徴とする電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ方法。

IPC (2)：

B24B 37/00 , B24B 37/04

FI (4)：

B24B37/00 Z , B24B37/00 C , B24B37/04 A , B24B37/00 H

F-Term (5)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-331068
研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-309902 Applicant：秋田県, 小林工業株式会社, 冨士ダイス株式会社
基板の両面研磨方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-185175 Applicant：日立電線株式会社

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