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J-GLOBAL ID：200903015721194127

プローブピン,プローブカード及びプローブ装置

Inventor： 片岡 憲一 ,  陶 夏 ,  伊藤 寿浩
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  国立大学法人 東京大学
Agent (3)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005352566
Publication number (International publication number)：2007155553
Application date： Dec. 06, 2005
Publication date： Jun. 21, 2007
Summary：

【課題】プローブピンの寿命を長くする。【解決手段】プローブピン10の接触部31を,ウェハWの電極Pよりも強度が弱い錫で形成する。こうすることによって,プローブピン10を電極Pから引き離す際に,プローブピン10側が破断し欠損するので,電極Pの一部がプローブピン10に付着することが防止できる。また,プローブ装置には,溶融錫を貯留する容器を設けられる。容器は,移動機構によって三次元移動可能であり,プローブピン10を容器内の溶融錫に浸漬できる。これによって,欠損したプローブピン10の表面に錫を補充できる。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

被検査体に接触して被検査体の電気的特性を検査するためのプローブピンであって, 被検査体と接触する接触部の少なくとも表面が,被検査体側の接触部分よりも強度が弱い材質で形成されていることを特徴とする,プローブピン。

IPC (5)：

G01R 1/06 ,  G01R 1/067 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (5)：

G01R1/06 E ,  G01R1/067 J ,  G01R1/073 E ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B

F-Term (17)：

2G003AA10 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G011AA03 ,  2G011AA15 ,  2G011AC13 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD06 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• プローブピンおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-337112   Applicant：金井宏彰

Cited by examiner (3)

• 特開平1-291167
  
• プローブカード及びそれに使用する接触子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-208946   Applicant：日本電子材料株式会社
• 検査方法及び検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-093303   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 須賀唯知, 伊藤寿浩